Rogers?的RO3000高頻電路板材是種PTFE復(fù)合材質(zhì)與特殊的陶瓷填料,適用于商業(yè)微波和射頻應(yīng)用。RO3000系列高頻電路板材的先進(jìn)性層壓板提供了超一流電氣和機(jī)械穩(wěn)定性。
Rogers?的Radix?可打印介質(zhì)材料是種陶瓷填充的紫外線固化聚合物,設(shè)計(jì)用作敏化聚合物3D打印工藝技術(shù),如立體光刻(SLA)和數(shù)字光處理(DLP)打印。
Q-TECH?的表面貼裝技術(shù)QTCC353晶體振蕩器通過一個(gè)IC3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc和一個(gè)3點(diǎn)貼片微型條AT石英諧振器組合而成,QTCC353晶體振蕩器內(nèi)置在具有電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中。
ADA4897-2是款單元增益穩(wěn)定、低噪音、軌對軌輸出、高速度電流反饋功率放大器,靜態(tài)電流為3mA。1/f噪音為2.4nV/√Hz(10Hz),無雜質(zhì)振動(dòng)態(tài)范圍為?80dBc(2MHz),使之成為從超聲波到低噪音前置放大器和高性能ADC驅(qū)動(dòng)器等應(yīng)用最理想的解決方案。
DEI?的DEI1084是CMOSARINC429收發(fā)器IC。與HoltHI-3584和HI-8584產(chǎn)品管腳兼容。與DEI與1016收發(fā)器相關(guān)聯(lián)的增強(qiáng)功能包含:DEI1084適用于收發(fā)器32x32位FIFO、適用于各個(gè)接收器32x32位FIFO、狀態(tài)寄存器、標(biāo)簽識別性能、定期功能、加擾或不加擾ARINC選用數(shù)據(jù)輸出。
TPSM63603同步降壓電源模塊是高度集成化36V、3A多功率集成了DC/DC解決方案MOSFET、屏蔽屏蔽電感器和數(shù)個(gè)無源設(shè)備用高性能HotRod?QFN封裝。TPSM63603?的VIN和VOUT管腳設(shè)置封裝的角落,可調(diào)整輸入輸出電布局中安置容器。
HOLTIC?的HI-8592總線接口設(shè)備是款硅柵CMOS元器件,設(shè)計(jì)成滿足ARINC429數(shù)據(jù)總線規(guī)范化的線路驅(qū)動(dòng)器。HI-8592包含一個(gè)負(fù)電壓調(diào)壓器,允許它僅應(yīng)用兩個(gè)外界電容器就能在+5V單電源下作業(yè)。
Rogers? MAGTREX 555高阻抗層壓板是首個(gè)市面上低損耗層壓板,滲透率和電容率均可以控制。MAGTREX?555層壓板讓天線技術(shù)人員能夠拓展天線技術(shù)的互換空間,提高設(shè)計(jì)操作靈活性,實(shí)現(xiàn)優(yōu)化設(shè)計(jì)。
Q-Tech?的表面貼裝技術(shù)QTCC358振蕩器通過一個(gè)3.3伏、2.5伏的IC和一個(gè)微型帶狀A(yù)T石英諧振器組合而成,內(nèi)置在具有鍍金接觸墊的薄陶瓷封裝中。
ADI晶圓?AD8202主要用于大共模電壓的單電源差動(dòng)放大器(CMV)放大和低通濾波的差異電流電壓。AD8202選用常見5V輸入電源CMV范圍包括-8V至28V。
DEI?的DEI1016提供了標(biāo)準(zhǔn)化航電系統(tǒng)類型串行數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線和16位寬數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線之間的數(shù)據(jù)接口。DEI1016通過一個(gè)具有8X32位緩沖區(qū)的單通道接收器、兩個(gè)單獨(dú)的收發(fā)通道和一個(gè)用作選擇操作選項(xiàng)的服務(wù)器可編程控制器存儲(chǔ)器組合而成。
TPSM560R6H?是個(gè)高度集成化600mA電源模塊,包括一個(gè)60V輸入DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器與功率MOSFET,屏蔽電感和數(shù)個(gè)無源器件在熱增強(qiáng)QFN包。
HOLTIC線路驅(qū)動(dòng)器HI-8596總線接口產(chǎn)品是種硅柵CMOS元器件,設(shè)計(jì)用來滿足ARINC429數(shù)據(jù)總線規(guī)范的線路驅(qū)動(dòng)器。HI-8596包含一個(gè)雙極電壓倍增器,容許它只使用四個(gè)外部電容從+3.3V電源供電。
Rogers的Kappa?438層壓板通過獨(dú)特配方,需具有FR-4相符的介電常數(shù)(DK),使設(shè)計(jì)替代非常容易。Kappa?438層壓板還具備低損耗,極強(qiáng)的DK公差操縱,嚴(yán)苛的厚度操縱,能夠滿足無線網(wǎng)絡(luò)市場的需求,一般需要使用高端的FR-4材質(zhì)。
Q-Tech?的表面貼裝技術(shù)QTCC356振蕩器包含一種3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc的IC,以及一個(gè)內(nèi)置于攜帶鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的小型條型AT石英諧振器。
ADT7516/ADT7517/ADT7519集成了一個(gè)10位溫度數(shù)字轉(zhuǎn)換器,一個(gè)10位4通道ADC和一個(gè)4通道12/10/8位DAC在一個(gè)16針QSOP包中。ADT7517?還有一個(gè)內(nèi)置的帶隙溫度傳感器和一個(gè)10位ADC,適用于溫度監(jiān)測和0.25°C分辨率的數(shù)字化。
DEI的DEI3283?包含兩個(gè)設(shè)立。ARINC429接收器通道。每個(gè)通道包含輸入信號調(diào)整網(wǎng)絡(luò)、界面比較器和邏輯輸出緩沖級三個(gè)主要部分。兩個(gè)通道通用性測試功能。輸入網(wǎng)絡(luò)包含電阻器和電流開關(guān)電路。
TPSM5601R5?電源模塊是一個(gè)高度集成的1.5A電源解決方案,包括一個(gè)60V輸入降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器與有源率MOSFET,屏蔽電感和多個(gè)無源器件在熱增強(qiáng)QFN包。
HOLTIC?的HI-8470是16通道離散數(shù)字接口設(shè)備。IC開路/接地或28可檢驗(yàn)16個(gè)通道V/開路信號幅度。用戶可以通過外部電阻器編程傳感器的電壓閾值。還可以入閾值也能夠設(shè)置成CMOS將器件與其它傳感器(如外部)實(shí)現(xiàn)邏輯電平ADC或分析器)連接。
Rogers?的IsoClad層壓板由任意玻璃纖維提高PTFE復(fù)合材質(zhì)可以用于高頻率應(yīng)用PCB基材和通信天線。IsoClad層壓板的介質(zhì)系數(shù)(Dk)低,使用范圍從2.17到2.33介電損耗低,X頻帶耗損角的正切值處于0.0009到0.0018吸濕率低。
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