Linear Systems的J174、J175、J176、J177系列P溝道JFET開關采用小型DFN封裝,具有低導通電阻(≤85Ω)和低柵極開啟電流(10pA),可替代Fairchild和Siliconix-Vishay零件。這些開關提供DFN 8L、TO-92 3L、SOT-23 3L及裸片封裝,適用于需要低電阻和低工作電流的開關應用
iNRCORE 的 1000B-5003FXNL 是一款專為嚴苛環(huán)境設計的 10/100 BASE-T 單端口變壓器模塊,尺寸為 27.94 × 7.62 × 8.64 mm,采用表面貼裝技術(SMT),支持雙通道配置和全面的接收與發(fā)送配置,數(shù)據(jù)傳輸速率高達 1000 Mbps,隔離電壓為 1500V。具備 50 針封裝、寬工作溫度范圍(-55°C 至+125°C)和寬儲存溫度范圍(-55°C 至+125°C),采用 Sn100 表面處理,濕度敏感度等級為 3 級,符合 RoHS 認證,適用于軍用和航空級別的高可靠性應用。散裝包裝便于各種規(guī)模的生產(chǎn)需求。
Statek SWCX1 掃頻石英晶體頻率范圍為 6 MHz 到 250 MHz,具有抗輻射能力(耐受 100 kRad 及以上輻射),采用表面貼裝設計,三點安裝結(jié)構(gòu)提供高抗沖擊性。產(chǎn)品特點包括超高可靠性、定制設計、軍用和空間篩選可用、低老化率、關鍵工藝在 10 級潔凈室中進行,符合 NASA 標準。應用領域涵蓋軍事與航空航天、衛(wèi)星、太空探測系統(tǒng)、深空探測器和遙測等高可靠性場合。
Connor-Winfield XL-1A 和 XL-1C 晶體諧振器是用于基頻和泛音 AT 切割晶體的系列產(chǎn)品,采用 7.62x5.08 毫米密封陶瓷封裝。頻率范圍為 8 至 100 MHz,頻率容差和溫度穩(wěn)定性均為±50 ppm,工作溫度范圍為-10°C 至 60°C,并聯(lián)電容為 7 pF,驅(qū)動電平典型值為 0.1 mW,具有±5 ppm 的抗沖擊性和抗振性,絕緣電阻為 500 M Ohm @100Vdc ±15Vdc。產(chǎn)品特點包括基頻或泛音 AT 切晶體、±50ppm 頻率校準、±50ppm 溫度穩(wěn)定性、表面貼裝封裝、卷帶包裝,且符合 RoHS 標準/無鉛。
Interpoint cMOR系列DC-DC轉(zhuǎn)換器(單/雙通道)采用薄型封裝,功率達120W,輸入電壓15-50V,在MIL-PRF-38534 H/K類認證設施中制造,密封于鋼殼內(nèi),適用于高可靠性項目,工作溫度-55°C至+105°C。
Ampleon BLF1043是一款用于基站的10W功率放大器,工作頻率范圍HF至1000MHz。其特點包括簡易功率控制、穩(wěn)定性好、高功率增益(16.5dB)、熱穩(wěn)定性佳、寬帶操作和SMD封裝,適用于基站RF功率放大器(如GSM、EDGE、CDMA)、多載波應用(800-1000MHz)和廣播驅(qū)動器。技術參數(shù)包括1000MHz頻率范圍、1dB增益壓縮點10W名義輸出功率、16.5dB功率增益、38%漏極效率和-25dBc三階互調(diào)失真。
Infineon的BAR88-02V硅PIN二極管專為手持設備設計,具有低正向電阻(1 mA時為1.5Ω)、低電容(0.28 pF@1 GHz)、極低信號失真和無鉛RoHS封裝。適用于無線通信(如手機、WLAN)和高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(如LTE、5G),技術參數(shù)包括0.4 pF電容、單管配置、100 mA最大正向電流、0.6Ω正向電阻、80 V最大反向電壓和500 ns反向恢復時間。因其高速開關和低信號失真特性,符合綠色制造標準。
Solitron公司生產(chǎn)的JAN/JANTX/JANTXV標準小信號JFETs,提供N型和P型兩種類型,導通電阻小于25Ω,經(jīng)過S級等效篩選,是Vishay和Siliconix產(chǎn)品的優(yōu)越替代品。
Vanguard Electronics推出了新的共模扼流圈電感器系列,這些電感器設計用于在惡劣環(huán)境下工作,頻率覆蓋100KHz至600KHz以上。它們具有緊湊設計、多種尺寸選擇、-55°C至125°C的寬溫工作范圍和多種電感電流組合。SCMN系列還符合MIL-STD-981標準,適合軍事和高端工業(yè)應用。
PDI L4系列石英晶體振蕩器提供密封石英晶體和多種封裝選項,支持客戶定制頻率和參數(shù)。其頻率范圍廣,穩(wěn)定性高,具有定制的頻率容差、等效串聯(lián)電阻和負載電容,老化率低,尺寸緊湊,適用于通信、醫(yī)療、工業(yè)控制、汽車和消費電子等多個領域。
HCME0995大電流SMT功率電感器是臺達(DELTA)公司推出的一款高性能電感器,專為高電流應用設計。該電感器具有緊湊的表面貼裝封裝,能夠有效降低電路中的電流噪聲和電磁干擾,確保設備的穩(wěn)定性和可靠性。其核心材料和繞組設計使得它在高頻率下也能保持優(yōu)良的性能,適合于開關電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器等多種應用場景。
Ampleon的BLA6G1011LS - 200RG是一款200W專為航空電子應用設計的LDMOS功率晶體管,工作頻率在1030 MHz至1090 MHz,具有如28V電源電壓、100 mA靜態(tài)電流、200W輸出功率、20 dB功率增益、65%效率等典型性能參數(shù),還有易于電源控制、集成ESD保護、增強堅固性、高效率、優(yōu)異熱穩(wěn)定性、專為寬帶操作、內(nèi)部匹配易用、符合RoHS指令等特點優(yōu)勢。
WYO222MCMBF0KR是VISHAY生產(chǎn)的單層陶瓷電容器,由兩面鍍銀陶瓷盤構(gòu)成,連接引線為直徑0.6毫米鍍錫銅線,有直線或扭結(jié)引線兩種形式、5.0毫米或7.5毫米的引線間距,外部涂層為藍色阻燃環(huán)氧樹脂。它符合相關標準,具有高可靠性、多種特性,電容范圍1.0 nF - 12 nF、公差±20%,絕緣電阻等參數(shù)明確,額定電壓因應用類別而異,還有不同的測試電壓,適用于多種場景。
Rogers curamik Performance基板為高性能電子基板,采用活性金屬釬焊工藝與銅焊接的Si3N4陶瓷材料,適用于汽車電力電子等需長壽命、高功率密度和高穩(wěn)定性的場景,有熱導率高(20°C時達90W/mK)、6種厚度選項、特定熱膨脹系數(shù)(20 - 300°C為2.5ppm/K)等特性,具備高性能應用、高功率密度、成本與性能平衡等優(yōu)勢,還有母板尺寸、最大可用面積、銅剝離強度以及銅線寬度/間距等相關參數(shù)。
IR2104STRPBF是一款600V半橋柵極驅(qū)動器IC(可選8引腳SOIC或PDIP封裝),適用于IGBT和MOSFET驅(qū)動。它有諸多主要特點,如專為自舉操作設計的浮動通道、能在600V下完全運行、對負瞬態(tài)電壓容忍度高、不受dV/dt影響、柵極驅(qū)動供電電壓10 - 20V、有欠壓鎖定功能、兼容多種邏輯輸入、防止交叉?zhèn)鲗н壿?、雙通道匹配傳播延遲、內(nèi)置死區(qū)時間、高邊輸出與輸入同相、有關斷輸入可關閉雙通道等。
Broadcom BCM85667是一款高性能的16通道PCIe Gen6和CXL 3.1集成MAC和PHY重定時器,具備低功耗和低延遲特性。它支持多種數(shù)據(jù)速率,擴展信號損耗超過36 dB,并提供靈活的通道配置和多種電源模式。設備還集成了多項高級功能,如動態(tài)偽端口、I2C/SPI接口、環(huán)回測試等,采用5nm CMOS工藝,功耗僅為13瓦,適用于HPC、AI服務器等高要求場景。
DATEL HB系列DC-DC電源模塊采用標準全磚封裝,輸出功率高達350W,具備92%高效率、高功率密度和1500V直流隔離,支持70A輸出電流和18至75V寬輸入范圍,適用于-40°C至+100°C的極端溫度環(huán)境,并提供遠程開/關、遠程感應、電壓調(diào)整及多重保護功能。
IR21844SPBF 是一款專為驅(qū)動 IGBT 和 MOSFET 設計的 600V 半橋柵極驅(qū)動器 IC,具備高電壓容限、低傳播延遲和雙通道欠壓鎖定功能,適用于電機控制和電源應用。其主要特性包括 600V 電壓等級、1.9A 拉電流和 2.3A 灌電流輸出、多種封裝形式(14 引腳 SOIC、14 引腳 PDIP、8 引腳 SOIC、8 引腳 PDIP)、10V 至 20V 柵極驅(qū)動電壓范圍、3.3V 和 5V 輸入邏輯兼容性、雙通道欠壓鎖定功能(VCC 和 VBS)、以及較低的 di/dt 柵極驅(qū)動器設計。該器件適用于電機控制、電動工具、電源集中式逆變器解決方案和家用電器等多種應用。
MTI-Milliren 230系列OCXO是一款緊湊、高性能的恒溫晶振,具有高熱穩(wěn)定性和低相位噪聲,適用于GPS接收器、蜂窩基站、PCS、GMS、CDMA網(wǎng)絡、加密系統(tǒng)和儀器儀表等高精度應用,并可根據(jù)用戶需求定制性能參數(shù)。
STATEK CXOLHT振蕩器16kHz-50MHz是一款專為高溫應用設計的高性能石英晶體振蕩器,特點包括快速啟動(4.0 ms)、高沖擊抗擾度(100,000 g)、高溫穩(wěn)定性(高達200°C)、超低功耗(32.768 kHz時小于20 μA)、低老化、采用3.2 x 1.5 mm密封陶瓷封裝。主要應用于高溫、工業(yè)及航空電子設備、井下儀器、地下鉆探工具、地熱及測井鉆孔工具(MWD)等領域。
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