IR HiRel AC-DC LED驅(qū)動器IC
發(fā)布時間:2021-05-13 17:08:02 瀏覽:856
IR HiRel的AC-DC LED驅(qū)動IC為LED照明應(yīng)用提供卓越的電源質(zhì)量和高效率,支持低至1%的調(diào)光水平。先進功能的高度集成,最大限度地節(jié)省了外部元件,降低了系統(tǒng)成本。各種各樣的特性和功能允許客戶的應(yīng)用程序和內(nèi)部拓撲選擇最佳的附件 Icl5102(IR HiRel高度集成PFC(功率因數(shù)校正)+HB(半橋)組合控制器)將PFC和HB集成在一個控制器中,通過協(xié)調(diào)兩個運行階段,可以減少外部元件,優(yōu)化性能。與電平變換技術(shù)相比,具有電流隔離功能的集成式無鐵心變壓器不僅進一步降低了高頻損耗,而且提高了處理巨大負電壓的能力。輸出電壓和電流變化小,能提供最佳的thd和高功率因數(shù),具有較強的抗交流線路干擾能力。PFC轉(zhuǎn)換器的多模操作在整個負載范圍內(nèi)提供了優(yōu)異的效率。寬輸入電壓范圍高達480v AC INIC5102HV,只需一個LED照明設(shè)備。
IR HiRel XDP即可實現(xiàn)全球大功率設(shè)計? 高性能數(shù)字功率控制集成電路解決了當今的挑戰(zhàn),如智能照明或互聯(lián)照明,并通過一系列獨特的功能滿足了苛刻的LED驅(qū)動器要求。廣泛的產(chǎn)品組合,包括單級高功率因數(shù)控制器、基本/二次側(cè)調(diào)節(jié) (例如,xdpl8219) 集成PFC (XDPL8221),集成啟動單元,高壓功能,超低待機功耗,UART接口和參數(shù)設(shè)置,通過以下方式實現(xiàn)。DP接口板 只有一個平臺設(shè)計可以實現(xiàn)多個設(shè)計。
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Product | OPN | Product Status | Infineon Package name | Topology |
XDPL8221 | XDPL8221XUMA1 | active and preferred | PG-DSO-16 | PFC + Flyback |
ICL5102 | ICL5102XUMA2 | active and preferred | PG-DSO-16 | PFC + LLC/LCC |
ICL5102HV | ICL5102HVXUMA1 | active and preferred | PG-DSO-19 | PFC + LLC/LCC |
XDPL8210 | XDPL8210XUMA1 | active and preferred | PG-DSO-8 | HPF Flyback |
XDPL8219 | XDPL8219XUMA1 | active and preferred | PG-DSO-8 | HPF Flyback |
XDPL8105 | XDPL8105XUMA1 | active and preferred | PG-DSO-8 | HPF Flyback |
IRS2982S | IRS2982STRPBF | active and preferred | SOIC 8N | Flyback / Buck-Boost |
IRS25411SPBF | IRS25411STRPBF | active and preferred | SOIC 8N | Buck |
IRS2548D | IRS2548DSTRPBF | active | SOIC 14N | PFC + LLC |
ICL5101 | ICL5101XUMA1 | not for new design | PG-DSO-16 | PFC + LLC |
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CX-1V晶體是Statek公司生產(chǎn)的一款適用于200-240 kHz頻率范圍的振蕩器設(shè)計晶體。它具有12 μA的驅(qū)動電流,3 kΩ的動態(tài)電阻,并需要大約4.5 pF的有效負載電容。。CX-1V與PIC16C73A微控制器配合使用時,應(yīng)在XT模式下0.5秒內(nèi)開始振蕩。為確保最佳性能,應(yīng)遵循制造商的建議進行組件選擇和電路布局。
晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu),再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。
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