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TI德州儀器TPSM63606出于同步降壓模塊產(chǎn)品系列，是款高寬比集成的36V、6ADC/DC解決方案，集成了數(shù)個功率MOSFET、一個屏蔽電感和數(shù)個無源器件，同時采用高性能HotRod?QFN封裝。VIN和TPSM63606VOUT管腳設在封裝的角落，以優(yōu)化輸入輸出電容器位置。TPSM63606四個大中型散熱焊盤容許簡易的布局和生產(chǎn)過程中容易解決。

隨著1V至16V的輸出電壓，TPSM63606致力于迅速，快速地完成對中小型印刷線路板的低EMI設計。整體解決方案僅需四個外部部件，并且從設計過程中減少了磁性和補償器件的選擇。

盡管TPSM63606模塊為空間限制應用提供非常簡單的小尺寸設計，但是它提供許多魯棒性能的性能：輸入電壓UVLO調(diào)整具備滯后性能，電阻智能控制開關節(jié)點旋轉頻率和擴頻通信選項可改善EMI，集成化VCC，指導和輸入電容器以增強安全性和相對密度，在滿載電流范圍之內(nèi)穩(wěn)定開關頻率，還可用于排列、故障保護與輸出電壓檢測的PGOOD檢測器。

特征

?提供性能安全

–有利于實現(xiàn)性能防護系統(tǒng)設計的文檔

?多功能36VIN、6AOUT同步降壓模塊

–集成MOSFET、電感器和控制器

–可調(diào)式輸出電壓范圍包括1V至16V

–5.0mm×5.5mm×4mm超模壓塑膠封裝

–具備–40°C至125°C的結溫范圍

–能夠在200kHz至2.2MHz范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率

–負輸出電壓應用性能

?在所有負載范圍之內(nèi)具備極高效率

–95%+最高值效率

–具備適用于提高效率的外部限幅選項

–關閉時的靜態(tài)電流為0.6μA（標稱值）

?超低的傳輸和輻射EMI信號

–具備雙輸入路徑和集成電容器的低噪音封裝能降低開關振鈴

–擴頻通信調(diào)制（S后綴）

–電阻器可調(diào)式開關節(jié)點壓擺率

–滿足CISPR11和32B類發(fā)射需求

?適用于可擴展性電源

–與TPSM63604（36V、4A）管腳兼容

?固定性保護特性，可以實現(xiàn)穩(wěn)健設計

–高精密使能輸入和漏極引路PGOOD檢測器（適用于時序、控制和VINUVLO）

–過電流和熱關閉保護

?使用TPSM63606并利用WEBENCH?PowerDesigner創(chuàng)建定制設計方案

應用

?測試和測量及其航空航天和國防

?智能化工廠與控制

?降壓和反相降壓/升壓電源

TI 德州儀器為美國知名集成電路設計與制造商，TI 德州儀器產(chǎn)品廣泛應用于商用、軍工以及航空航天領域。

幾十年來，德州儀器一直熱衷于通過半導體技術降低電子產(chǎn)品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉變，在過去的幾十年里，TI 促進了IC技術的發(fā)展，提高了大規(guī)模、可靠地生產(chǎn)IC的能力。每一代創(chuàng)新都是在上一代創(chuàng)新的基礎上，使技術更小、更高效、更可靠、更實惠——從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領域的廣泛應用。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，專注于TI 德州儀器品牌高端可出口產(chǎn)品系列新品產(chǎn)品，并備有現(xiàn)貨庫存，可當天發(fā)貨。

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