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  ADI 晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)勢 2020-12-25 16:53:12

  晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。

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  HOLT IC航空電子設(shè)備 MIL-STD-1553 集成終端 2021-03-09 17:03:44

  ?HOLT IC?最新的MIL-STD-1553系列Mamba TM為客戶提供了世界上最小的解決方案，可選擇用于常見應(yīng)用配置的設(shè)備以節(jié)省成本。HOLT IC提供BC / MT / RT，BC / RT，RT / MT和RT組合。所有設(shè)備都是片上集成收發(fā)器，封裝在48針?biāo)芰螿FP或6毫米x 6毫米QFN中，帶有4線40MHz主機(jī)串行外圍接口（SPI）。